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ESTAÑO EN PASTA WUZIP 183

Q55.00

Pasta de soldar WUZIP con punto de fusión a 183 °C (40 g), ideal para trabajos de alta precisión en placas madre y componentes sensibles.

7 disponibles

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Descripción

La pasta de soldar WUZIP 183° está diseñada para técnicos que requieren una herramienta de alto rendimiento para microsoldadura y reparaciones delicadas. Con un punto de fusión de 183 grados Celsius, ofrece un control térmico óptimo para evitar daños en componentes electrónicos sensibles.

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