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Mostrando 1–16 de 19 resultados
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CINTA ADHESIVA DE LÁMINA DE COBRE CONDUCTORA /15MM/20M
Q40.00CINTA ADHESIVA DE LÁMINA DE COBRE CONDUCTORA /15MM/20M
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DISPENSADOR DE ACEITE Y ALCOHOL, CON PUNTA DE AGUJA, RELIFE RL-054
Q15.00DISPENSADOR DE ACEITE Y ALCOHOL, CON PUNTA DE AGUJA, RELIFE RL-054
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ESTAÑO EN PASTA 138° WUZIP
Q55.00Pasta de soldar de alto rendimiento WUZIP 138 °C (40 g), ideal para microelectrónica, con fusión rápida, excelente conductividad y flujo óptimo para placas visuales.
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ESTAÑO EN PASTA WUZIP 183
Q55.00Pasta de soldar WUZIP con punto de fusión a 183 °C (40 g), ideal para trabajos de alta precisión en placas madre y componentes sensibles.
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HILO PARA SEPARACIÓN DE LCD SUNSHINE SS-051 0.03
Q45.00HILO PARA SEPARACIÓN DE LCD SUNSHINE SS-051 0.03
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PASTA PARA SOLDAR MAANT 138
Q75.00Pasta de soldadura MAANT 138 °C, ideal para microsoldadura y reparación de placas madre, con baja temperatura de fusión, excelente fluidez y acabado profesional.
