Descripción
El cepillo de limpieza WUZIP es una herramienta imprescindible para técnicos de microsoldadura que requieren mantener sus placas madre y componentes en óptimas condiciones antes, durante o después de la reparación. Gracias a sus cerdas ultra-duras y precisas, este cepillo permite remover restos de flujo, polvo, residuos de soldadura y residuos de resina con eficiencia, incluso en zonas complicadas como entre chips, entornos BGA o ranuras estrechas. Además, el diseño compacto facilita su uso en bancos de trabajo reducidos y su hechura está pensada para resistir el trabajo continuo en taller. Ideal para integrar en tu rutina técnica y acorde con tu filosofía de “reparar sin rodeos”: limpieza rápida, precisa, sin complicaciones y con resultados profesionales.
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