Descripción
La pasta de soldar WUZIP 138 °C (40 g) está diseñada para técnicos profesionales que trabajan en reparación de placas madre, móviles y componentes microelectrónicos. Con un punto de fusión de 138 grados Celsius, ofrece una fluidez rápida y controlada que reduce el tiempo de exposición al calor sobre componentes sensibles, cuidando el circuito mientras asegura una unión sólida.
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