Descripción
Características y Beneficios
Antiestáticos y Libres de Polvo: Estos paños están diseñados para no generar estática, una cualidad esencial para evitar daños a los componentes electrónicos sensibles mientras se eliminan partículas y residuos .
Tamaño Conveniente: Cada caja contiene 50 paños con dimensiones ideales para una manipulación fácil y una cobertura adecuada al limpiar??.
Efectividad en la Limpieza: Son ideales para eliminar residuos en chips BGA IC y placas lógicas después de soldar, aunque se requiere el uso de un solvente de limpieza adecuado .
Prácticos y Listos para Usar: Su diseño compacto facilita su almacenamiento y uso inmediato, asegurando que siempre tengas a mano una solución de limpieza efectiva
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