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STENCIL WUZIP BLACK IPHONE 6S/6SP-A9

Q40.00

Stencil WUZIP Black para reballing de IC en placas de iPhone 6S y 6S Plus (modelo A9), fabricado en acero de precisión para aplicaciones de microsoldadura.

Sin existencias

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Descripción

El stencil WUZIP Black IPHONE 6S/6SP-A9 es una herramienta especializada diseñada para técnicos de reparación que trabajan con placas madre de iPhone 6S y 6S Plus (chip A9). Fabricado con acero de alta calidad y micromáquinas de corte de precisión, este template permite ubicar correctamente las esferas de soldadura durante procesos de re-balling, asegurando una alineación perfecta, flujo de soldadura optimizado y máxima adherencia sin puentes.

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